LED光学有机硅封装胶技术获韩国专利局认可
发布时间:2015年05月13日
《全球铁合金网》2015-5-13:全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司今日宣布:韩国知识产权局已于近日向其应用于先进LED照明的高折射(HRI)苯基光学有机硅封装胶授予专利,保护其在道康宁®光学封装胶产品配方中使用的可固化有机多分子硅醚技术`````````
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