《全球铁合金网》2014-9-1:据台湾“中央社”8月27日报道,台湾地区显示器公司董事长许庭祯表示,全球手机面板采低温多晶硅制程约占10%,但未来可望明显提升。
许庭祯8月27日在“Touch Taiwan 2014触控、面板暨光学膜制程、设备、材料展”上表示,低温多晶硅(LTPS)制程设备比非晶硅制程贵,但只要合格率高,成本可控制到比非晶硅制程还低。
他说,小米机带动中国大陆手机“高规低价”风潮,低温多晶硅制程正可满足这项需求。
他分析认为,手机分辨率要求不断提高,虽可依靠采用传统非晶硅制程、拉高技术层次实现,但合格率却不见得好,毁损的面板玻璃基板都是成本。反观低温多晶硅制程,较易达到高分辨率要求,虽然单位成本高,但合格率也高,少毁损面板玻璃基板,整体成本反而变低。
他说,中国大陆已非以往的山寨市场,现在的手机品牌规格超越国际品牌,许多大陆品牌的手机分辨率都超越苹果,分辨率是1.36倍、价格却仅是苹果50%。因此,他看好低温多晶硅面板制程前景。