欧盟就430亿欧元《芯片法案》达成协议
发布时间:2023年04月19日
来源于:界面新闻
欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)18日表示,欧盟已就一项规模430亿欧元的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称,欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判,现敲定协议。
据新华社,根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》,到2030年,欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力建设大型芯片制造厂。根据法案,到2030年,欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。
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芯片法案
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