美国芯片法案在众议院闯关成功
发布时间:2022年07月29日
《全球铁合金网》2022-7-29:美东时间7月28日,美国芯片法案在众议院闯关成功,该法案旨在缓解美国芯片短缺问题,并希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。当天,众议院以243票赞成、187票反对通过了这项拖延已久的法案,没有民主党人投反对票,24名共和党人投票支持该法案,尽管在最后一刻,共和党领导人仍然对此表示极力反对。现在法案将被送往白宫,由拜登签署使之成为法律。此前一天,参议院以64票赞成、33票反对通过了这项法案。(财联社)
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