数十年来，台湾电子产业的蓬勃发展己经在国际上获得肯定。台湾电子业渐从下游的组装产业，逐步转型为上游电子材料业发展的趋势，「台虹科技」遂此应运而生。
台虹科技乃由工研院及台湾电子材料领域等专业人才所共同筹创，以可挠性积层板为主要生产项目。1997年8月16日正式成立，10月进驻工研院创业育成中心；1998年7月于高雄前镇加工出口区设厂完成， 当时资本额四亿元，占地3,638平方公尺。在自动化厂房及生产线陆续完成后，同年12月堂堂迈入量产阶段。1999年4月，台虹科技正式获得ISO 9001验证。2000年3月与日本主要FCCL制造商日本有泽制作所，进行技术转让与策略联盟。
成立时间：一九九五年八月十六日
资本额：新台币1,635,312,220元(二OO九年十 一月)
工厂面积： 13,387 米平方
员工人数：362人 (二OO九年十 一月)
公司地址：高雄市前镇区高雄加工出口区环区三路一号
主要产品：软性铜箔积层板, 保护胶片, 太阳能模块背板、光学材料等制造及销售
国际认证：
ISO 9001、ISO14001、ISO/TS16949、TOSHMS、OHSAS 18001、 IECQ HSPM、UL、TUV 等。